Esittely
| Tuotevalikoima | BST-70 |
| Tuotetyyppi | BGA-väline |
Myyntipaketti
| Pakkaus | Bulk |
| Sisältö | BGA-väline |
| Tuotteen kunto | Uusi |
BGA Paras BST-70
5 työkalun sarja, jota voidaan käyttää muun muassa liiman kaapimiseen ja puhdistamiseen komponenteista,
ja pienten osien, kuten prosessorin, NANDin ja WIFI:n, irrottamiseen puhelimista.
Työkaluissa on joustavat kärjet ja mukavat kahvat käytön helpottamiseksi.
Jokaisessa työkalussa on 2 eri päätä.
Ominaisuudet:
- Materiaali: ruostumaton teräs
- Erittäin ohuet 0,7 mm:n terät