Das Flussmittel-Glättungswerkzeug Relife T06 ist speziell für Reparatur- und Entlötarbeiten auf Hauptplatinen konzipiert und ideal für empfindliche Operationen an
elektronischen Bauteilen. Das Design mit kugelförmigem Kopf ermöglicht sicheres Arbeiten ohne Kratzer oder Beschädigungen an Sockeln und Hauptplatine und ist besonders geeignet
für das Entlöten von BGA-Chips. Seine Form optimiert den Kontakt mit dem geschmolzenen Flussmittel und erleichtert dessen Glättung und Entfernung.
Die nadelartige Spitze besteht aus hochreinem Kupfer mit Goldbeschichtung, was die Lötgeschwindigkeit um bis zu 50 % verbessert und eine
hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet. Der kugelförmige Kopf dringt leicht in enge Räume ein und ermöglicht schnelles Entlöten von Pins und Steckverbindern,
ohne Kratzer zu verursachen, und ist ein unverzichtbares Werkzeug in jedem professionellen Elektronik-Reparaturset.
Eigenschaften:
- Verwendung: Hauptplattenreparatur, BGA-Entlöten
- Design: kugelförmiger, kratzfester Kopf
- Spitzenmaterial: hochreines Kupfer
- Behandlung: Goldbeschichtung
- Lötgeschwindigkeit: um bis zu 50 % verbessert
- Einfacher Zugang zu engen Bereichen
- Geeignet für professionelle Präzisionsarbeiten