Das Instrument BGA 2UUL DA22 ist ein multifunktionales Set für Reparatur- und Aufarbeitungsarbeiten an Hauptplatinen, ausgestattet
mit 5 spezialisierten Klingen, den Modellen Q, U, I, C und K, von denen jede für spezifische Aufgaben wie das Entfernen von Klebstoff,
das Trennen der CPU, das Schneiden von Underfill und das Trennen von NAND-Chips bestimmt ist. Die Klinge C ist speziell für das präzise
Entfernen von seitlichem Klebstoff konzipiert und ermöglicht kontrolliertes Abkratzen ohne Beschädigung empfindlicher Komponenten. Der integrierte Griff bietet
einen sicheren Halt und gute Kontrolle während der manuellen Feinarbeiten, und das hitzebeständige Material
behält seine Form selbst bei Temperaturen bis zu 300 Grad Celsius. Die manuelle Anwendung reduziert
den Bedarf an Heißluftpistolen zum Entfernen von Underfill und trägt
zum Schutz der Hauptplatine vor thermischem Stress bei.
Eigenschaften:
- Abmessungen: 136 x 7 x 10 mm
- Nettogewicht: 9 g
- Enthaltene Klingen: Q, U, I, C, K
- Material: Hitzebeständiger Griff, Metallklingen
- Temperaturbeständigkeit: bis zu 300°C
- Klinge C zum Entfernen von seitlichem Klebstoff
- Geeignet zum Entfernen von Klebstoff und Underfill
- Geeignet zum Trennen von CPU und NAND-Chips
- Integrierter Griff für Kontrolle und Präzision