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Mechanisches Flussmittel-Glättungsinstrument SW-5S

Mechanisches Flussmittel-Glättungsinstrument SW-5S

ID: 376332
PN: 6942174896352
EAN: 6942174896352
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Präsentation

Produktauswahl SW-5S
Produkttyp Flussmittel-Uniformierungswerkzeug

Verkaufspaket

Pack Blister
Inhalt Instrument / Spitzen
Produktstatus Neu
Mechanisches Flussmittel-Glättungsinstrument SW-5S

Das mechanische Flussmittel-Glättungsinstrument SW-5S ist für professionelle Löt- und Nacharbeitsarbeiten an Leiterplatten, FPC-Steckern und BGA-Chips konzipiert.
Die kugelförmige Spitze aus reinem, vergoldetem Kupfer ermöglicht es Ihnen, das Flussmittel schnell und präzise zu glätten, ohne die Kupferfolie zu zerkratzen oder empfindliche Bauteile zu beschädigen.
Die spezielle Form des Kopfes ist ideal für die Arbeit in engen Bereichen wie Kartensteckplätzen oder Batteriekonnektoren.
ESD-Sicherheit und erhöhte Effizienz bei der Anwendung

Der ultraleichte Griff aus kohlenstofffaserverstärktem Material mit ESD-Schutz bietet Ihnen erhöhte Sicherheit bei feinen Reparaturen und schützt elektronische Bauteile vor elektrostatischen Entladungen.
Das ergonomische Design und das geringe Gewicht verbessern die Kontrolle, und die Effizienz der Flussmittel-Glättung wird um bis zu 50 % gesteigert, wodurch die Arbeitszeit verkürzt und die Lötqualität verbessert wird.


Vielseitigkeit für verschiedene Reparaturszenarien

Das Set enthält einen Hauptgriff und fünf austauschbare, vergoldete Stäbe, die Ihnen Flexibilität für verschiedene Serviceanwendungen bieten.
Das Instrument ist ideal für das Umordnen von BGA-Pins, das Glätten von Flussmittel auf FPC-Steckern, SIM-Slots,
Batteriekonnektoren sowie Wartungsarbeiten an Hauptplatinen und Präzisionselektronik.


Eigenschaften:

- Setinhalt: 1 Griff + 5 austauschbare Spitzen
- Material der Spitze: reines Kupfer, vergoldet
- Spitzen-Design: kugelförmig für präzises Glätten
- Griffmaterial: Kohlefaser, antistatisch, ESD-sicher
- Anwendungen: BGA, FPC, Stecker, Kartensteckplätze, Batteriekonnektoren
- Zerkratzt die Kupferfolie nicht und beschädigt die Pads nicht
- Erhöht die Lötgeschwindigkeit um bis zu 50 %
- Geeignet für Handyreparaturen und feine Elektronik

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