Die multifunktionale Arbeitsunterlage RF4 RF-FT08 ist eine professionelle Hochpräzisionsplattform, die speziell für komplexe
GSM-Servicearbeiten entwickelt wurde, wie das Reinigen von Klebstoffen von Chips (Entkleben), die Wiederherstellung von Leiterbahnen durch Mikrolöten (Wire Bonding)
und das Trennen von mehrschichtigen Hauptplatinen. Dieses Gerät ist mit verstellbaren Metallführungen ausgestattet, die über einen Gummihahn justiert werden,
und sorgt für eine äußerst feste Fixierung der Komponenten während der Arbeit. Um Verformungen der Platinen oder versehentliche Lötzinnexplosionen
bei hohen Temperaturen zu verhindern, ist die Halterung mit einem vertikalen Befestigungssystem ausgestattet, das eine optimale Wärmeableitung garantiert. Die Plattform integriert spezielle Kanäle
mit vier Standardhöhen für verschiedene Chipdicken und bietet gleichzeitig eine magnetische Halterung
mit fünf starken Magneten zur perfekten Fixierung der Reballing-Siebe während des Lötprozesses.
Eigenschaften:
- Positionierungskanäle: 4 Schlitze mit Standardstärken (0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm)
- Siebfixiersystem: Integrierte Halterung mit 5 Magneten für Stahlsiebe
- Einstellung: 1 x schwarzer Gummihahn zur Verschiebung der Metallführungen
- Aufbau: Hauptkörper weiß, Basis schwarz und obere Abdeckung aus transparentem Acryl
- Montageelemente: 6 x silberne Metallschrauben für Fixierung und Stabilität
- Funktionen: Klebstoffreinigung, Mikrolöten, Fixierung von Reballing-Sieben und vertikale Anti-Verformungs-Halterung