Das Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade ist für die Demontage kleiner Komponenten auf der Hauptplatine
und präzise Arbeiten an BGA-Chips (CPU, Baseband usw.) konzipiert. Es wird verwendet, wenn Sie ein dünnes, robustes und bequemes Werkzeug benötigen,
das leicht zwischen Chip und Platine eindringen kann, ohne das Kupfer anzuheben oder die Pads zu beschädigen.
Premium-Materialien aus Kupfer und Aluminium sorgen für Langlebigkeit, und das Stift-Design macht es auch bei langen Arbeitssitzungen leicht handhabbar.
Die verbesserte Außenschicht mit Diamantstruktur bietet einen stabilen Griff und Komfort bei der Anwendung. Die Kreuzspannzange ermöglicht eine bessere Kontrolle
und schnelles Arbeiten, wodurch das Werkzeug ideal für GSM-Service, feine SMD-Eingriffe, IC-Aufhebelungen und Lötstellenreparaturen ist.
Eigenschaften:
- Professionelles Werkzeug für BGA-Reparaturen und IC-Demontage
- Geeignet für CPU, Baseband und kleine Komponenten auf der Hauptplatine
- Premium-Materialien: Kupfer + hochwertiges Aluminium
- Verschleißfest, sorgfältig polierte Oberfläche
- Ergonomisches Stift-Design – leicht, kompakt, bequem
- Diamantstruktur-Griff für rutschfesten Halt
- Spannzange mit doppelter Öffnung (Cross Opening) für effiziente Bedienung
- Hebt das Kupfer nicht an und reduziert das Risiko von Platinenbeschädigungen
- Dünne Bauweise für Arbeiten unter dem Chip
- Anwendungsempfehlung: Heißluft 340-360 Grad C, Luftstrom 28-30