L'adhésif thermoconducteur Termopasty AG est idéal pour la dissipation efficace de la chaleur générée par les composants électroniques.
Il est utilisé pour fixer les radiateurs passifs sur les mémoires graphiques, les cartes de circuits intégrés ou les diodes LED, contribuant ainsi à leur refroidissement optimal.
Sa formule avancée assure une conductivité thermique élevée et une excellente adhérence, convenant aussi bien à un usage personnel qu'à des applications techniques complexes.
La pâte devient extrêmement efficace après séchage, et les composants une fois collés ne peuvent plus être retirés, ce qui garantit une fixation stable et durable.
Grâce à sa consistance et sa composition, Termopasty AG est recommandée pour les applications où
le refroidissement des composants ainsi qu'une fixation permanente sont nécessaires.
Caractéristiques :
- Temps de séchage en surface (25 degrés C) : 2-8 minutes
- Dureté : 45-75
- Résistance à la traction : 2,0 MPa
- Allongement : 100%
- Conductivité thermique : > 1,0 W/mK
- Rigidité diélectrique : 20 kV/mm
- Constante diélectrique : 3,0
- Facteur de perte diélectrique (60Hz) : 0,003
- Température maximale de fonctionnement : 200 degrés C
- Poids : 10g