Présentation
| Gamme de produits | CT80 |
| Type de produit | Billes BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Billes BGA |
| État du produit | Nouveau |
Billes BGA Lanrui CT80
Les billes BGA Lanrui CT60 représentent la solution professionnelle et de haute précision idéale pour la réparation et l'entretien des pads sur les cartes mères
des téléphones Android. Ce kit remarquable vous offre 25 000 pièces de billes de soudure avec une forme sphérique parfaite, assurant
une uniformité totale des dimensions et des performances constantes lors des processus délicats de service pour écrans tactiles ou puces.
Fabriquées selon des normes industrielles de premier ordre, les billes se distinguent par une tolérance extrêmement stricte de seulement 8 microns,
dépassant largement la norme habituelle du marché et offrant une couverture impeccable pour chaque pad individuellement.
Le matériau métallique écologique contient des oligo-éléments spéciaux qui améliorent la qualité de la soudure,
et les propriétés antistatiques natives protègent les composants électroniques sensibles
contre les décharges électriques accidentelles.
