Présentation
| Gamme de produits | RF-KB11 |
| Type de produit | Instrument BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Instrument BGA / Lames |
| État du produit | Nouveau |
Instrument BGA RF4 RF-KB11
L'instrument RF4 RF-KB11 est une solution professionnelle pour les opérations délicates de type BGA, se distinguant par le design innovant de la lame 3D en marches.
Cette structure spéciale a été conçue pour équilibrer parfaitement la dureté nécessaire à la coupe avec la flexibilité requise par les composants électroniques fragiles.
Le bord de la lame présente une surface inclinée, finie par un polissage manuel en plusieurs couches d'épaisseur, ce qui vous permet
d'enlever l'adhésif ou de soulever les circuits intégrés sans rayer la carte mère ni endommager les points de soudure.
Étant un outil qui met l'accent sur la protection des circuits, le RF-KB11 vous offre la finesse nécessaire
pour travailler efficacement sur des surfaces planes, tout en préservant l'intégrité des contacts électriques.
Caractéristiques :
- Design de la lame : Profil 3D avec structure en marches pour une résistance accrue ;
- Performance : Combine une dureté élevée avec une flexibilité optimisée ;
- Utilisation : Idéal pour le nettoyage de l'adhésif, le soulèvement des circuits intégrés et les réparations BGA ;
- Qualité : Matériaux durables qui conservent leur tranchant dans le temps.