La lame Relife RL-101H est un outil professionnel, spécialement conçu pour le retrait précis et sûr des processeurs
(CPU) des cartes mères des téléphones mobiles. Fabriquée en acier allié à haute résistance et traitée thermiquement plusieurs fois,
cette lame combine dureté et élasticité, assurant un équilibre parfait pour
protéger les composants sensibles lors des réparations.
Caractéristiques :
- Lame forgée en acier allié à haute résistance, traitée thermiquement jusqu'à 8 fois pour une dureté et une flexibilité optimales
- Le corps de la lame est renforcé, et le bord est ultra-fin, spécialement conçu pour les exigences précises des réparations CPU
- Résistance totale aux chocs, sans endommager la carte mère ni la puce du téléphone
- Design stratifié avec un angle de 30 degrés, permettant une efficacité accrue dans les opérations de retrait
- Lame à couches à angle droit - bord fin, corps dur, force élastique uniforme, réalisée par une technologie spéciale de forgeage
- Dimensions compactes : environ 4,5 x 1,1 cm
- Poids réduit, environ 1 gramme, pour une manipulation facile et précise