Luowei LW-SP3 est une pâte à souder professionnelle développée pour la microsoudure et les réparations électroniques de haute précision.
Sa formule sans plomb et sans halogènes offre des soudures propres, stables et sûres, idéale pour les smartphones, cartes mères, circuits imprimés PCB et autres
composants électroniques sensibles. Sa texture fine et uniforme assure une excellente adhérence et une distribution précise de l'alliage de soudure, contribuant
à la formation de connexions résistantes et sans bulles. Les propriétés avancées de mouillage facilitent le processus de soudure et réduisent le risque d'oxydation
des surfaces, prolongeant la durée de vie des connexions réalisées. La formule à haute viscosité offre un excellent contrôle dans les applications de précision
et conserve ses propriétés dans le temps grâce à une résistance accrue à l'oxydation et une stabilité au stockage. De plus, la composition non conductrice
contribue à la protection des circuits lors des opérations de soudure. Disponible en plusieurs variantes de température de fusion, Luowei LW-SP3 peut
être utilisée pour divers types de réparations et processus d'assemblage électronique.
Caractéristiques :
- Quantité : 30 g
- Formule sans plomb et sans halogènes
- Texture fine et uniforme pour une application précise
- Haute viscosité pour un excellent contrôle
- Excellentes propriétés de mouillage
- Réduit l'oxydation des surfaces de soudure
- Ne produit pas de bulles pendant le processus de soudure
- Propriétés non conductrices pour la sécurité des circuits
- Grande stabilité au stockage
- Résistance accrue à l'oxydation
- Température de fusion : 158 degrés C
- Convient pour smartphones, cartes mères, PCB et autres composants électroniques de précision
- Recommandée pour la microsoudure et les réparations électroniques professionnelles