La pâte à braser professionnelle Luowei LW-SP3 est un alliage de soudure sous forme de pâte de haute qualité, spécialement conçue pour les opérations de micro-soudure
et de reballing au niveau des puces sur les cartes mères de téléphones et d’ordinateurs. Ce consommable premium est formulé de manière écologique,
sans plomb (lead-free) et sans halogènes (halogen-free), avec une texture ultra-fine et homogène qui assure une excellente adhérence des billes d’étain,
sans risque de formation de bulles d’air. Pour une sécurité maximale des circuits imprimés sensibles, la pâte possède des propriétés non conductrices,
une résistance extrême à l’oxydation et une capacité d’humectation idéale, garantissant des soudures solides, propres et stables dans le temps.
Caractéristiques :
- Quantité nette du produit : 30 grammes
- Température de fusion : 217 degrés C
- Composition chimique : Formule écologique, sans plomb (lead-free), sans halogènes et totalement inodore
- Propriétés physiques : Viscosité élevée, texture ultra-fine, consistance optimale et grande résistance à l’oxydation
- Propriétés électriques : Matériau non conducteur (assure une sécurité totale des composants pendant la fusion)
- Avantages : Excellente humidification, prévient la formation de bulles d’air et garantit des assemblages métalliques durables
- Application : Soudure de précision au niveau des puces (chip-level), reballing, service GSM (téléphones mobiles) et réparation de cartes mères PC