La pâte à souder Relife RL-405 est la solution idéale lorsque vous travaillez avec des composants sensibles à la température et que vous avez besoin d'un contrôle maximal.
La formule sans plomb, avec un point de fusion bas de seulement 138 degrés C, vous permet d'effectuer des réparations délicates sans risque d'endommager les pièces.
Elle est parfaite pour les connecteurs FPC, les cartes logiques et autres interventions fines dans le service électronique.
Grâce à sa consistance optimisée et à son application précise, vous obtenez des soudures propres et sûres même dans des zones très étroites.
Caractéristiques :
- Type d'alliage : Sn42 / Bi58
- Sans plomb, respectueuse de l'environnement
- Température de fusion : 138 degrés C
- Volume : 3 ml
- Application précise avec embout type aiguille
- Idéale pour les composants sensibles à la chaleur
- Convient pour connecteurs FPC, cartes mères, CPU, fils de pontage, connecteurs de charge
- Réduit le risque d'endommagement des composants
- Recommandée pour les travaux professionnels de service et de micro-soudure