Présentation
| Gamme de produits | RL-421S-OR |
| Type de produit | Pâte BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Pâte BGA |
| État du produit | Nouveau |
Pâte BGA Relife RL-421S-OR
La pâte BGA Relife RL-421S-OR est le choix idéal pour les travaux de précision en réparation électronique, offrant des performances élevées
et une application facile. Elle est emballée sous forme de seringue et est équipée d'une aiguille et d'un piston pour un dosage contrôlé et sans gaspillage.
Formulée avec une résine importée de qualité supérieure, la RL-421S-OR garantit des soudures propres, rapides et efficaces, sans soudures "froides" ou inégales.
La pâte a une couleur pure, sans impuretés, et assure un écoulement rapide de l'étain avec de faibles émissions de fumée. Grâce à sa haute résistance diélectrique,
elle est parfaitement adaptée pour les réparations de cartes PCB, CPU et autres composants sensibles des téléphones mobiles.
Caractéristiques :
- Application facile avec aiguille et piston inclus
- Résine importée - facile à souder, sans fausses soudures
- Couleur propre, sans impuretés
- Écoulement rapide du flux, fumée réduite
- Haute résistance à l'isolation - adaptée pour les réparations de précision sur les PCB et processeurs