Présentation
| Gamme de produits | RL-407 |
| Type de produit | Pâte Thermique |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Pâte Thermique |
| État du produit | Nouveau |
Pâte Thermoconductrice Relife RL-407 - Noire
La pâte thermoconductrice Relife RL-407 est conçue pour un transfert efficace de la chaleur entre les composants électroniques et les systèmes de refroidissement,
convenant à une large gamme d'applications. Elle peut être utilisée sur les téléphones mobiles iOS et Android, les ordinateurs portables, les PC de bureau, les processeurs CPU et GPU,
les cartes graphiques, les modules à fortes exigences de dissipation thermique, les SSD à haute vitesse, les équipements réseau, les dispositifs de refroidissement, les composants
électroniques, les équipements de bureau et les appareils électroménagers. Avec une conductivité thermique de 6,0 W/mK, la pâte supporte facilement les températures élevées
générées par les processeurs à forte consommation d'énergie. Sa formule est résistante à la chaleur, à l'humidité et au vieillissement, offrant une performance
stable à long terme. En même temps, elle possède des propriétés isolantes, est électriquement non conductrice et ne corrode pas les composants du système de refroidissement.
Grâce à sa faible déformabilité et sa bonne plasticité, la Relife RL-407 s'applique facilement, remplit efficacement les microcavités et présente
une faible fluidité, empêchant les fuites indésirables et assurant un contact optimal entre les surfaces.
Caractéristiques :
- Conductivité thermique : 6,0 W/mK
- Compatible avec téléphones, ordinateurs portables, PC, CPU, GPU, cartes graphiques, SSD et autres composants
- Résistante à la chaleur, à l'humidité et au vieillissement
- Électriquement non conductrice et non corrosive
- Faible fluidité, bonne plasticité
- Assure un remplissage efficace des cavités pour une dissipation thermique optimale