L'instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade est conçu pour le démontage des petits composants sur la carte mère
et les travaux précis sur les puces BGA (CPU, baseband, etc.). Il est utilisé lorsque vous avez besoin d'un outil fin, résistant et confortable,
capable de se glisser facilement entre la puce et la carte, sans risquer de soulever le cuivre ou d'endommager les pastilles.
Les matériaux premium en cuivre et aluminium assurent la durabilité, et le design en forme de stylo le rend facile à manipuler même lors de longues sessions de travail.
La couche extérieure améliorée, avec une texture diamantée, vous offre une prise stable et un confort d'utilisation. Le mandrin à ouverture croisée permet un meilleur contrôle
et une opération rapide, faisant de cet instrument l'idéal pour le service GSM, les interventions fines SMD, le levage IC et la réparation des soudures.
Caractéristiques :
- Outil professionnel pour réparations BGA et démontage IC
- Convient pour CPU, baseband et petits composants sur la carte mère
- Matériaux premium : cuivre + aluminium de qualité supérieure
- Résistant à l'usure, finition soigneusement polie
- Design ergonomique en forme de stylo - léger, compact, confortable
- Texture diamond grip pour un contrôle antidérapant
- Mandrin à double ouverture (cross opening) pour une opération efficace
- Ne soulève pas le cuivre et réduit le risque d'endommagement de la carte
- Épaisseur réduite pour travailler sous la puce
- Recommandation d'utilisation : air chaud 340-360 degrés C, débit d'air 28-30