Présentation
| Type de produit | Adhésif Époxydique BGA Underfill CPU |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Adhésif Époxydique BGA Underfill CPU |
| État du produit | Nouveau |
Wylie CPU Underfill BGA Adhésif époxy
pour Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU L'adhésif Wylie Epoxy BGA Underfill CPU est la solution idéale pour les réparations professionnelles des composants de l'Apple iPhone.
Spécialement conçu pour fournir un support robuste et durable, cet adhésif est utilisé pour renforcer les liens entre le chipset BGA et le PCB (carte mère),
Un produit essentiel pour les techniciens de réparation GSM,
pour garantir la performance et la fiabilité des interventions de haute précision.
Caractéristiques :
Compatibilité élevée : conçu spécifiquement pour les appareils Apple iPhone
Protection supérieure : empêche les fissures et les décollements des composants BGA et PCB.
Excellente durabilité : la formule époxy offre une forte adhérence et une durabilité à long terme.
Application précise : facile à utiliser grâce à une conception optimisée pour les réparations détaillées.